你提到的玄戒D100是小米在2026年8月24日玄戒芯片技术沟通会上正式发布的‌国内首款3nm智驾高算力AI芯片‌，官方已明确该芯片已完成全部研发与回片验证，计划于‌2027年正式商用‌。


核心硬件参数
工艺制程‌：采用3nm先进工艺打造
核心组合‌：搭载20核高性能CPU + 16核高算力NPU
内存支持‌：最高可支持160GB统一内存
模型能力‌：可在车端本地部署200B参数量级超大模型
扩展能力‌：支持玄戒高速互联总线，可实现多芯片融合算力叠加
商用相关进展
目前芯片已提前装载在小米AI Cube Prototype原型机上，可供开发者提前体验算力
商用后将深度赋能小米汽车智能驾驶系统迭代，补齐小米自研智驾算力短板
该芯片的发布标志着小米自研芯片战略从单一手机SoC，正式拓展为覆盖手机、AI终端、智能驾驶的全场景AI算力体系
00:00 小米玄戒三芯发